50nm硅烷改性聚氨酯密封膠體系在標準養護后即出現“脫玻璃”現象,表明其與玻璃基材界面結合較弱,可能與其較高的彈性模量導致應力集中、浸潤性差有關;而HN-S600和70nm體系均為內聚破壞,說明界面粘結強度優于本體內聚強度。